La Banca europea per gli Investimenti (Bei) e la società di infrastrutture per le telecomunicazioni italiana, Inwit, hanno firmato un accordo da 350 milioni di euro per lo sviluppo di infrastrutture di telecomunicazioni digitali. Lo comunica una nota congiunta di Bei e Inwit. L’obiettivo dell’accordo è «potenziare la digitalizzazione e la connettività in Italia, migliorando così la copertura mobile anche nelle aree più rurali», si legge. In particolare, «il finanziamento mira a sostenere lo sviluppo e l’implementazione di infrastrutture di telecomunicazione macro-grid (torri di terra cruda e su tetto), dedicate a consentire la connettività degli operatori di rete mobile, comprese le connessioni 5G e l’accesso wireless fisso» e «sono previsti investimenti anche per le infrastrutture micro-grid, sia all’aperto che al chiuso con copertura Das multi-operatore, per migliorare la connettività mobile in luoghi come ospedali, musei, centri commerciali, linee metropolitane e tunnel autostradali», conclude la nota.

Bei e Inwit firmano accordo da 350 milioni di euro per infrastrutture e telecomunicazioni digitali
28 Febbraio 2025 15:38 Aggiornato: 28 Febbraio 2025 15:38